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      鼎華全自動手機BGA返修臺DH-G730


      產品名稱:鼎華全自動手機BGA返修臺


      產品型號:DH-G730

      產品尺寸:L420×W450×H680 mm

      產品優勢:可適應快速重復使用的需要,及時的對絕緣工具進行除濕干燥處理。 

        G730詳情修改1G730詳情修改2G730詳情3G730詳情4G730詳情5G730詳情6G730詳情7G730詳情8G730詳情9G730詳情10G730詳情11G730詳情12G730詳情13G730詳情14G730詳情15G730詳情16G730詳情18G730詳情19G730詳情20G730詳情21

        一、功能特點

        1.專門針對手機、Ipad芯片維修而設計,機器小巧、自動化程度高、操作簡單、成功率高;

        2.自動拆卸、自動貼裝,讓手機芯片維修變得很簡單,完全代替技術經驗豐富的老師傅;

        3.光學對位,貼裝精度達到±0.01mm, 完全杜絕貼歪、短路等不良現象;

        4.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接小芯片也不會吹跑偏;

        5.進口發熱絲,升溫快,控溫精準,恒溫穩定,完全避免虛焊假焊等不良;

        6.配置外接測溫接口,隨時對PCB或芯片表面進行溫度檢測,加熱溫度更精準;

        7.觸屏操作,程序參數預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

        8.外接USB接口,各種返修數據可導入電腦分析儲存。

        二、技術參數

        總功率

        Total Power

        2500W

        上部加熱功率

        Top heater

        1200W

        下部加熱功率

        Bottom heater

        第二溫區1200W

        電源

        power

        AC220V±10     50/60Hz

        外形尺寸

        Dimensions

        L420×W450×H680 mm

        定位方式

        Positioning

        V字型卡槽,專用治具

        溫度控制方式

        Temperature control

        K型熱電偶(K Sensor 閉環控制(Closed loop

        溫度控制精度

        Temp accuracy

        ±1度

        對位精度

        Position accuracy

        0.01mm

        PCB尺寸

        PCB size

        各種手機、ipad主板

        適用芯片

        BGA chip

        2X2-30X30mm

        適用最小芯片間距

        Minimum chip spacing

        0.02mm

        外置測溫端口

        External Temperature Sensor

        1個,可擴展(optional

        機器重量

        Net weight

        38kg

         

         

        三、功能描述:

        1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測

           溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

         

        2.  高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保

        持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

         

        3. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采

        V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

         

        4. 配備多種規格手機芯片專用合金風嘴,對手機主板需要加熱部位精準加熱,完全不影響芯片周邊任何

        元器件,保證了維修成功率一步到位。該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

         

        5. 上下共兩個溫區獨立加熱,各個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接

        效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

         

        6. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正;每個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

         

        7. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便。

         

        8. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下

        熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!

         

        9. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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