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      鼎華科技BGA返修臺 DH-200


      產品名稱:鼎華科技BGA返修臺


      產品型號:DH-200

      產品尺寸:L670×W430×H515 mm

      產品優勢:高清CCD成像,坐標定位,智能曲線控制!



        DH-200詳情_01DH-200詳情_02DH-200詳情_03DH-200詳情_04DH-200詳情_05DH-200詳情_06DH-200詳情_07DH-200詳情_08DH-200詳情_09DH-200詳情_10DH-200詳情_11DH-200詳情_12DH-200詳情_13DH-200詳情_14DH-200詳情_15DH-200詳情_16DH-200詳情_17DH-200詳情_18DH-200詳情_19

        產品參數

         

        總功率

        Total Power

        2400W

        上部加熱功率

        Top heater

        1000W(采用陶瓷發熱芯)

        紅外溫區

         

        1200W(德國發熱管)

        電源

        power

        AC220V±10     50/60Hz

        外形尺寸

        Dimensions

        L670×W430×H515 mm

        機器操作模式

        Operation mode

        自動拆、焊、吸、貼一體化

        存儲曲線數量

        Temperature profile storage

        10000

        CCD光學鏡頭伸    展模式

        Optical CCD lens

        CCD從左往右平行推動,行程可覆蓋整個工作臺

        頭部運行方式

         

        頭部加熱區自動升降,整個頭部可手動左右滑動

        PCBA定位方式

        Positioning

        V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調整,同時外配萬能夾具

        溫度控制方式

        Temperature control

        K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop

        溫度控制精度

        Temp accuracy

        ±3

        貼裝精度

        Placement Accuracy

        ±0.01MM

        工作臺微調

        Workbench fine-tuning

        前后±5mm,左右±7.5mm
        Frontward/backward ±5mm  right/left ±7.5mm

        PCB尺寸

        PCB size

        Max 200×220 mm   Min 10×10 mm

        適用芯片

        BGA chip

        2x2-30x30 mm

        適用最小芯片間距

        Minimum chip spacing

        0.25mm

        外置測溫端口

        External Temperature Sensor

        1個,可擴展(optional

        機器重量

        Net weight

        33kg

        產品描述

         

        1. 高清觸摸屏人機界面,固定板面結構設計,集成運動卡控制,智能化人機對話, 數字化系統設置,自動拆、焊、吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標定位,智能曲線控制!同時,并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

        2.  高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動補償系統,結合集成運動控制卡和溫度模塊實現對溫度的精準 控制,保持溫度偏差在±3.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

        3. 采用集成運動控制卡控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩定、可靠、安全、

        高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細微調或快速定

        、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

        4.  靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,

        并能適應各種BGA封裝尺寸的返修; 

        5.  配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

        6.  上下共個溫區獨立加熱,個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

           佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

        7.  上下溫區均可設置8段溫度控制,可以擴展成16段,可存儲10000組溫度曲線,隨時可根據不同

        BGA進行存儲調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 

        8. 采用高精度數字視像對位系統,可通過手動來控制光學鏡頭的左右移動;

        9. 可針對手機和小型電子產品進行維修,提高維修質量和效率;

        10. 配置聲控提前報警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;

        11. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置;

        12. 為保證溫度的精準性,產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》;為保證光學對位的精準性,機  器的對位系統經過了《X、Y重復貼裝的制程能力分析》;

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