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      鼎華科創全自動植球臺


      產品名稱:鼎華科創全自動植球臺

      產品型號:全自動植球臺

      產品優勢:采用伺服運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效



        自動植球機技術方案

        bga植球機,全自動植球機,植球機,bga全自動植球機,bga 植球機 

         

         

         

        一、設備技術參數

         

        序號

        項目

        參數

        1

        植球能力(MM)

        0.2-1.5mm

        2

        適用BGA芯片尺寸(mm)

        2*2-300*300mm

        3

        植球良率(%)

        ≥98

        4

        植球精度(mm)

        ±0.02mm

        5

        錫球靜電消除裝置

        標配錫球靜電消除功能,避免錫球因靜電相互成團

        6

        植球介質

        支持刮錫膏或助焊膏

        7

        錫球收集裝置

        具備錫球快速回收功能

        8

        植球模具更換

        支持快速更換模具,單次時間不大于 5 分鐘

        9

        X、Y、Z 調整精度

        ±0.02mm

        10

        加熱模式

        非接觸式熱輻射,避免損傷

        11

        測溫通道

        1個

        12

        控溫精度(℃)

        ±3

        13

        氮氣焊接

        預留氮氣裝置,選擇使用

        14

        CCD視覺系統像素

        2000 

        15

        光學變焦

        72

        16

        數字變焦

        36

        17

        分辨率

        1920*1080P

        18

        變焦模式

        自動

        19

        電源

        AC 220V±10%  50Hz

        20

        氣源

        0.2-0.6Mpa 30-50L/min

        21

        靜電接地裝置

        設備標配靜電接地裝置

        22

        錫球共面度

        偏差小于 1%

         

        二、設備功能描述:

        1) 光學對位,利用伺服電機精準移動調整位置,使芯片與網板貼裝對位更加精準;

         

        2) 具備自動膏和自動植球的功能,X,Y,Z全部伺服運動控制,觸摸屏加高清顯示器配置,功能齊全完全解放人手;

         

        3) 芯片模具采用耐高溫材料使芯片受熱更加均勻,利用產品外邊加彈性裝置定位,使定位更加準確;

         

        4) 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,人性化的操作界面,程序預先內置,操作簡單易掌握;

         

        5) 植球機頂部有防護罩和門,防護罩頂部設有排煙孔,保證了工作時室內空氣環境干凈無污染;

         

        6) 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,利用旋轉按鈕+觸摸屏調控溫度,使溫度調節更方便。

         

        7) 采用伺服運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確。

         

        8) 采用搖晃式植球模式,不傷錫球,球迅速,角度可調,球成功高。

         

        9) 直接利用鼠標移動及放大縮小圖像,方便對位,調試方便。調試完成自動記憶數據永久保存。

         

        10) 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置,最大程度保證員工安全。

         

        三、設備圖解:

         

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        自動植球

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        圖解植球機重要功能

         

        序號

        項目

        參數

        1

        植球能力(MM)

        0.2-1.5mm

        2

        適用BGA芯片尺寸(mm)

        2*2-300*300mm

        3

        植球良率(%)

        ≥98

        4

        植球精度(mm)

        ±0.02mm

        5

        錫球靜電消除裝置

        標配錫球靜電消除功能,避免錫球因靜電相互成團

        6

        植球介質

        支持刮錫膏或助焊膏

        7

        錫球收集裝置

        具備錫球快速回收功能

        8

        植球模具更換

        支持快速更換模具,單次時間不大于 5 分鐘

        9

        X、Y、Z 調整精度

        ±0.02mm

        10

        加熱模式

        非接觸式熱輻射,避免損傷

        11

        測溫通道

        1個

        12

        控溫精度(℃)

        ±3

        13

        氮氣焊接

        預留氮氣裝置,選擇使用

        14

        CCD視覺系統像素

        2000 

        15

        光學變焦

        72

        16

        數字變焦

        36

        17

        分辨率

        1920*1080P

        18

        變焦模式

        自動

        19

        電源

        AC 220V±10%  50Hz

        20

        氣源

        0.2-0.6Mpa 30-50L/min

        21

        靜電接地裝置

        設備標配靜電接地裝置

        22

        錫球共面度

        偏差小于 1%

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