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      鼎華全自動光學BGA返修臺DH-A6


      產品名稱:鼎華全自動光學BGA返修臺

      產品型號:DH-A6

      產品尺寸:
      L650×W700×H850 mm

        DH-A6_01DH-A6_02DH-A6_03DH-A6_04DH-A6_05DH-A6_06DH-A6_07DH-A6_08DH-A6_09DH-A6_10DH-A6_11DH-A6_12DH-A6_13DH-A6_14DH-A6_15DH-A6_16DH-A6_17DH-A6_18DH-A6_19DH-A6_20DH-A6_21

        一、功能特點:

        1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

        2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

        3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

        4.激光定位,放置主板一步到位;

        5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

        6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

        7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

        8.上下溫區可自由移動,返修更便捷;

        9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

        10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

        11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

        二、產品參數

        總功率

        Total Power

        7000W

        上部加熱功率

        Top heater

        1200W

        下部加熱功率

        Bottom heater

        第二溫區1200W,第三溫區3600W

        電源

        power

        AC220V±10%     50/60Hz

        外形尺寸

        Dimensions

        L650×W700×H850 mm

        定位方式

        Positioning

        V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

        溫度控制方式

        Temperature control

        K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

        溫度控制精度

        Temp accuracy

        ±1℃

        PCB尺寸

        PCB size

        Max 55600 mm     Min 10×10 mm

        工作臺微調

        Workbench fine-tuning

        前后±15mm,左右±15mm

        放大倍數

        Camera magnification

        10x-100x 倍

        適用芯片

        BGA chip

        2X2-80X80mm

        適用最小芯片間距

        Minimum chip spacing

        0.15mm

        外置測溫端口

        External Temperature Sensor

        5個,可擴展(optional)

        貼裝精度

        Placement Accuracy

        ±0.01MM

        機器重量

        Net weight

        92kg

         

        三、產品描述:

         

        1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面,可設置多種操作模式及自定義操作權限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能, 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能;

         

        2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

        制,保持溫度偏差在±1 .同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

        線的精確分析和校對;

        3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制,穩定、可靠、安全、

        高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

        位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

        4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

        并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

        5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現PCB快速定位,配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數,下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便;

        6. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

        7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

        佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置,紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡;

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