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      路暢科技汽車行業bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機

      發布日期:2020-06-05 點擊次數:4304
      深圳市路暢科技有限公司是一家集產品研發、生產和銷售于一體的民營高新技術企業、國家火炬計劃重點高新技術企業、軟件企業。除了在深圳高新技術產業園設置運營行政總部、研發中心外,路暢科技還在深圳光明新區、鄭州開發區設有分公司,在中國設有六大銷售區域中心并在各省設有省級銷售管理機構。

      現階段的汽車行業真的是日新月異,各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競爭力和標準配置,但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級和應用。

      BGA芯片封裝方式由于其體積小,應用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。

      深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準,操作簡單,返修成功率高等優點,受到汽車電子行業許多知名品牌的親睞。幫助他們在新品研發、生產和維修等領域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設備。

      深圳市路暢科技有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2017年和鼎華公司達成合作協議,采購鼎華BGA返修臺,用于深圳市路暢科技有限公司的研發、生產和不良品的維修,為深圳市路暢科技有限公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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