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      鼎華全自動LED燈珠返修臺DH-G750


      產品名稱:全自動LED燈珠返修臺

      產品型號:DH-G750

      應用范圍:適用于LED顯示屏,背光源的LED燈珠的拆焊。

      產品優勢:高清工業顯示器、工業觸摸屏、進口相機,
      高清觸摸屏人機界面,集成運動控制卡控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。



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        一、LED返修臺DH-G750功能特點:

        1.光學對位功能,燈珠貼裝精準,完全避免錯位偏移;

        2.微風調節功能,根據燈珠大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的燈珠也不會吹跑偏;

        3.激光定位,放置板一步到位;

        4.自帶燈珠送料裝置,直接放置燈珠卷料,避免返修時一粒粒的取燈珠,返修效率數倍提高;

        5.預熱溫區上覆有一層細密鋼網,有效防止燈珠及其它小器件掉進機器內部損壞機器;

        6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

        7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使燈珠返修變得簡單高效且成功率高;

        8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

        9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

        二、LED返修臺DH-G750產品參數

        總功率

        5200W

        上部加熱功率

        1200W

        下部加熱功率

        第二溫區1200W,第三溫區2700W(加大發熱面積以適應各種尺寸燈板)

        電源

        AC220V±10%     50/60Hz

        外形尺寸

        L600×W700×H850 mm

        定位方式

        V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

        進料方式

        小型飛達

        電氣選材

        高清工業顯示器、工業觸摸屏、進口相機

        對位系統

        HDMI高清數字成像系統、自動光學變焦

        溫度控制方式

        K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

        溫度控制精度

        ±1度

        對位精度

        0.01mm

        PCB尺寸

        Max 450×500 mm Min 10×10mm

        適用燈珠

        1X1~80X80mm

        適用最小燈珠間距

        0.1mm

        外置測溫端口

        1個,可擴展(optional)

        機器重量

        70kg

        用途

        適用于LED顯示屏,背光源的LED燈珠的拆焊。

         

        三、LED返修臺DH-G750產品描述

        1. 高清觸摸屏人機界面,集成運動控制卡控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

         

        2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,在集成運動控制卡的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

         

        3. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

         

        4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

         

        5. 針對LED燈珠的返修,備有LED燈珠送料裝置,最小可返修“1*1”LED燈珠.

         

        6. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

         

        7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

         

        8. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

         

        9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

         

        10. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,操作快捷方便。

         

        11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!

         

        12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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