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      BGA的三種類型介紹

      發布日期:2020-07-27 點擊次數:13376

      BGA的三種類型      

      BGA的封裝形式有多種,形成了一個(家族),它們不僅在尺寸、與IO數量上不同,而且其物理結構和封裝材料也不同?;诒疚淖谥?,“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結構,包括材料、構造和制造技術。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍,但應采用同樣的物理構造和相同的材料。以下將重點分析三種特定的BGA封裝,每一種的結構形式都不同。

      塑料BGA     

      塑料球柵陣列封裝(PBGA)是目前生產中最普遍的BGA封裝形式。其吸引人的優點是: · 玻璃纖維與BT樹脂基片,約0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片與基片間靠導線連接 · 塑料模壓可封裝芯片、導線連接與基片表面的大部分。· 焊球(通常共晶材料)在基片的底部焊盤焊接。 但是,有一個參數不能通用,即塑封相對于基板總面積的面積覆蓋率。對于某些塑封件,模壓塑料幾乎完全覆蓋了整個基板,相反,有些則被嚴格地限制壓在中央的一個小范圍。這也將對焊點的受熱產生影響。

      陶瓷BGA

      (CBGA) 對于任一陶瓷IC封裝,在陶瓷BGA中最基本的材料是貴金屬互聯電路的多層基片。這種封裝類型的密封對于透過封裝的熱傳導影響最大。封裝“蓋”的材料可以有多種,并且“蓋”的下方通常會有一沒有填充物的空間。這一空隙會阻礙封裝體下部焊點的受熱。

      “增強型”BGA 

      “增強型”BGA是一相對新的名詞至今為止尚未有準確的定義。通常“增強”一詞的含義是在結構中增加某種材料以增強其性能。大多數情況下,所加入的材料為金屬材料,功用是改善其正常工作時IC的散熱。這一點很重要,因為BGA的優勢之一是其能為IC提供大數量的IO。由于這種類型的芯片通常會在一個很小的面積上產生在量的熱,因此,封裝時需有散熱設計。 特殊的增強型封裝本文稱作“超級BGA”(SBGA),結構形式是在封裝的頂部是一倒扣的銅質腔體,以增強向周圍環境的散熱。一薄而軟的基片在焊在銅片的底面,作為沿周邊幾行焊球附著之焊盤(即中央無焊球分布,參照JEDEC)。內導線將基板與芯片相連接,芯片從底部塑封。 表1列出了BGA封裝的物理參數。表中PLCC84用來作為特點與性能的參照而列入。有趣的是除IO指標外,PLCC的其它指標均為中間值。

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