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      BGA技術發展歷史

      發布日期:2020-07-27 點擊次數:5701

      芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1,適用頻率 越來越高,耐溫性能越來越好,引腳數增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提 高,使用更加方便等等。 

      從70年代流行的是雙列直插封裝,簡稱DIP。到80年代出現了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC、塑料有引線芯片載體PLCC、小尺寸封裝SOP、塑料四邊引出扁平封裝 PQFP。

      直到20世紀90年代隨著技術的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴格。隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI 、ULSI相繼出現,硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O 引腳數急劇增加,功耗也隨之增大。為滿足發展的需要,在原有封裝品種基礎上, 又增添了新的品種——球柵陣列封裝,簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

      BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引腳封裝的最佳選擇。

      Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管),功耗很大的 CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶 瓷球柵陣列封裝CBGA,并在外殼上安裝微型排風扇散熱,從而達到電路的穩定可靠 工作。

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