<em id="5rnzj"><pre id="5rnzj"><ol id="5rnzj"></ol></pre></em>
    <th id="5rnzj"></th>

      <menuitem id="5rnzj"><del id="5rnzj"></del></menuitem>

      歡迎光臨深圳市鼎華科技發展有限公司官方網站
      全國咨詢熱線:
      18902853808
      當前位置:首頁 >> 新聞資訊 >> 行業新聞

      BGA返修臺工藝流程

      發布日期:2020-04-17 點擊次數:4616

      烘烤

      由于通常的FC器材均為濕敏器材,在返修之前需要將PCBA 80-125℃的溫度下烘烤至少24小時,以除掉PCB 和元件的潮氣。

      調試曲線

      聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等,運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC,測量出適宜的profile,其間包含RemovePlacement Profile,撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當削減外,其他溫度段最佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。

      拆開FC

      拆開前需對FC周圍不耐高溫的器材如通常的接插件等維護或撤除,避免拆開或焊接時損壞其他不耐高溫器材。拆開FC時只能選用返修臺(盡量不必熱風槍),挑選適宜的噴嘴,運用Remove曲線拆開FC,注意調查焊球的崩塌形狀來進一步驗證操控溫度,避免設定溫度過高損害PCB及器材,或溫度不行、加熱時刻太短,FC輕松取下,損壞焊盤。

      焊盤清潔

      用電烙鐵將PCBFC焊盤殘留的焊錫整理潔凈、平坦,運用吸錫帶和扁鏟形烙鐵頭進行整理,操作時要千萬當心不要損壞焊盤和阻焊膜,然后用清潔劑將助焊劑殘留物清潔潔凈。

      <5>植球

      絲印錫膏法

      絲印錫膏法具體做法即是先運用專用的FC小鋼網把錫膏打印到FC的焊盤上,打印錫膏打印時盡量做到不重復打印,確保打印質量,打印結束后查看,如有少量焊盤未打印好,能夠點涂修補;如大面積不良,必須將FC清潔潔凈并吹干后從頭打印。打印完成后再用植球器或鑷子在其上裝置適宜的錫球/柱,后經再流焊,將焊球、錫膏、FC焊盤經過熔化冷卻后構成合金固定。用這種辦法植出的球焊接性、可靠性好,熔錫進程不會呈現跑球表象,較易操控并把握。

      選用高溫焊球90Pb/10Sn合金成分,熔點約在300℃,再流時不熔化.

       打印

      依據器材類型的狀況,PCB焊盤上打印選用絲印錫膏。辦法同FC上植球前打印。

      貼裝

      貼裝可用返修臺貼裝體系,若PCBA尺度超出返修臺設備尺度規模的可用貼片機貼裝.

      再流焊接

      選用調試好的焊接曲線,將貼裝好FCPCBA回流焊接。

    1. 上一篇:鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優勢  2023/08/07
    2. 下一篇:BGA返修臺曲線表  2020/04/17
    3. 亚洲av永久无码精品欣赏_殴美A级一级黄色片_亚洲熟女有码啪啪视频_深夜福利无码极品