鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺,BGA焊臺的技術也越來越成熟了,發展到現在,客戶使用最多反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現在買BGA焊臺不可少的了。鼎華科技總結如下:
1、三溫區BGA焊臺
包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個溫區是標準配置,目前市面上出現兩個溫區的產品,只包括上加熱頭和紅外預熱區,焊接成功率很低,購買時務必注意。
2、下部加熱頭可以上下移動
下加熱頭可以上下移動,是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時,下加熱頭的風嘴,經過結構設計,是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率就大大降低了。
3、具有智能曲線設置功能
應用BGA焊臺時,溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果BGA焊臺的溫度曲線設置不正確,輕則焊接成功率很低,重則無法焊接或拆解。
4、具有加焊功能
若溫度曲線設置不準確時,應用此功能,可以大大的提高焊接成功率??梢栽诩訜岬倪^程中,調整焊接溫度。
5、具有冷卻功能
一般采用橫流風機冷卻。
6、內置真空泵
方便拆解BGA芯片時,吸取BGA芯片。
7、帶有觸摸屏
溫度儀表控制的BGA焊臺,有諸多問題。最主要的問題是故障率高。BGA焊臺溫度控制是核心功能,質量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度,無法保證焊接質量。溫度儀表數據設置繁瑣,要一個數字一個數字的切換,輸入完一條溫度曲線,你就不想輸入第二條了,也就是人機界面非常不友好。所以,現在很多人都是用觸摸屏人機界面,操作方便。