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      BGA封裝形式對再流焊效果的影響

      發布日期:2020-04-17 點擊次數:3433
      由于BGA具有很多優勢,因此在目前電子工業中已被廣泛應用。BGA的封裝形式有多種,形成了一個“家族”,它們之間的區別主要在于材料和結構(塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等)的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進行計論。 所有的BGA,無論何種類型,所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時,在巨大熱能的作用下,接球熔化與基板上的焊盤形成連接。因此,BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要
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