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      BGA返修臺如何選擇

      發布日期:2020-04-17 點擊次數:4714
       隨著bga芯片的廣泛應用,包括在電腦主板、手機、網絡攝像頭、內存條、電視主板、通信產品等領域的應用,BGA返修臺的需求也越來越大。

      一些個體維修的朋友,經常問我,如何選擇一臺合適的BGA返修臺。雖然現在bga返修臺的價格已經降低到個體維修朋友很容易接受的程度,但bga返修臺畢竟是一個基礎設備投入,買了就要好用,實用。下面就給大家介紹一下bga返修臺的選擇要點。

      選擇一臺好的bga返修臺,應主要從以下幾個角度考慮:

      一、你的基本需求是什么

      1、你經常維修的電路板的尺寸有多大

      決定你買的bga返修臺工作臺面的尺寸,一般來講,普通筆記本和電腦主板的尺寸,都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。

      2、經常焊接芯片的大小

      芯片的最大和最小尺寸都要知道,一般供應商會配4個風嘴,最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸。

      3、電源功率大小

      一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的,在選擇bga返修臺的功率最好不要大于4500W,否則,引入電源線是個麻煩。

      二、你選的bga返修臺是否具備以下功能

      1、是否是3個溫區

      包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個溫區是標準配置,目前市面上出現兩個溫區的產品,只包括上加熱頭和紅外預熱區,焊接成功率很低,購買時務必注意。

      2、下加熱頭是否可以上下移動

      下加熱頭可以上下移動,是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時,下加熱頭的風嘴,經過結構設計,是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率就大大降低了。

      3、是否具有智能曲線設置功能

      應用bga返修臺時,溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果bga返修臺的溫度曲線設置不正確,輕則焊接成功率很低,重則無法焊接或拆解。鼎華科技的dh-5860,溫度曲線設置非常方便。

      4、是否具有加焊功能

      若溫度曲線設置不準確時,應用此功能,可以大大的提高焊接成功率??梢栽诩訜岬倪^程中,調整焊接溫度。

      5、是否具有冷卻功能

      一般采用橫流風機冷卻。

      6、是否內置真空泵

      方便拆解bga芯片時,吸取bga芯片。

      7、若是溫度儀表控制的bga返修臺,堅決反對你購買

      溫度儀表控制的bga返修臺,有諸多問題。最主要的問題是故障率高。

      現在市面上的溫控儀表,基本是假貨,臺灣正品的溫控儀表,支持溫度曲線的,售價在1200-2000/臺。bga返修臺溫度控制是核心功能,質量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度,無法保證焊接質量。

      溫度儀表數據設置繁瑣,要一個數字一個數字的切換,輸入完一條溫度曲線,你就不想輸入第二條了,也就是人機界面非常不友好。

      三、bga返修臺是否具備優良的性能?

      1、bga返修臺溫控精度是多少?

      一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃,溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺,建議你不要購買,因溫控精度低,沒有辦法達到你溫度曲線設置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時,極其容易產生橋接。一些公司的產品,因溫控精度的控制技術不過關,無法達到這個精度。

      2、屏幕上是否顯示實際溫度曲線?

      屏幕上顯示溫度曲線時,有些廠商只顯示設置的曲線,而不顯示實際溫度曲線。這是很有問題的,若他不敢開放給實際溫度曲線給客戶,證明他的溫度控制精度很低。

      四、設備的可靠性、可測試、易用性方面

      1、設備要具有安全保護功能,如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下,不能發生安全事故。

      2、設備的部件選材一定要優良,接線規范。

      3、設備具備自測試功能,方便用戶對故障定位。

      4、界面設置合理,操作方便,各功能按鈕很容易找到。

      六、哪些bga返修臺不能買

      在選擇bga返修臺時,以下幾點一定注意,這幾類bga返修臺一定不能購買。

      1、二溫區的bga返修臺不能購買

               原因:二溫區只有預熱區和上溫區,若想保證焊接質量,必須將預熱區的溫度調整到很高的溫度,預熱區的功率很大,一般在3000W左右,電費的消耗就變成了壓力。若不開預熱區,就不可能焊接好。

      2、溫控儀表型的BGA返修臺不能購買

      原因:溫控儀表質量都很差,故障率高。溫度數據設置非常不方便。

      3、下加熱頭不支持升降功能的bga返修臺不能購買

      原因:加熱頭可以上下移動,是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時,下加熱頭的風嘴,經過結構設計,是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率就大大降低了。

       

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