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      DH-5860


      產品名稱:bga返修臺

      產品型號:DH-5860

      產品尺寸:L500×W600×H700 mm


        DH-5860詳情_01DH-5860詳情_02DH-5860詳情_03DH-5860詳情_04DH-5860詳情_05DH-5860詳情_06DH-5860詳情_07DH-5860詳情_08DH-5860詳情_09DH-5860詳情_11DH-5860詳情_12DH-5860詳情_13DH-5860詳情_14DH-5860詳情_15DH-5860詳情_16DH-5860詳情_17DH-5860詳情_18DH-5860詳情_19DH-5860詳情_20

        功能特點

        1. 觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

        2. 微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接小芯片也不會吹跑偏;

        3. 進口發熱芯,經久耐用,控溫精準,絕無虛焊假焊;

        4. 超大發熱面積,適應各種大小不同尺寸的PCB維修;

        5. 配備萬能支架,輕松放置任何外形的PCB;

        6. 配置外接測溫接口,隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測,加熱溫度更精準;

        7. 配置真空吸筆,拆卸拿取芯片更方便;

        8.外接USB接口,各種返修數據可導入電腦分析儲存。

        技術參數

        總功率

        Total Power

        5200W

        上部加熱功率

        Top heater

        1200W

        下部加熱功率

        Bottom heater

        第二溫區1200W,第三溫區2700W(加大型發熱面積以適應各類P板)

        電源

        power

        AC220V±10     50Hz

        外形尺寸

        Dimensions

        L500×W600×H700 mm

        定位方式

        Positioning

        V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

        溫度控制方式

        Temperature control

        K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop

        溫度控制精度

        Temp accuracy

        ±2

        PCB尺寸

        PCB size

        Max 500×400 mm Min 20×20mm

        適用芯片

        BGA chip

        2X2-80X80mm

        適用最小芯片間距

        Minimum chip spacing

        0.15mm

        外置測溫端口

        External Temperature Sensor

        1個,可擴展(optional

        機器重量

        Net weight

        48kg

         

         

        三、功能描述:

         

        1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

        2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合CPU中央處理器和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

        3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

        4. 配有微風調節功能,對任何大小的芯片都適用;

        5. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修;

        6. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

        7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

        8. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

        9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形;同時內置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;

        10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;

        11. 具有USB接口,可方便下載當前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間;

        12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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