<em id="5rnzj"><pre id="5rnzj"><ol id="5rnzj"></ol></pre></em>
    <th id="5rnzj"></th>

      <menuitem id="5rnzj"><del id="5rnzj"></del></menuitem>

      歡迎光臨深圳市鼎華科技發展有限公司官方網站
      全國咨詢熱線:
      18902853808
      當前位置:首頁 >> 技術支持 >> 常見問題
      Q:

      Bga返修成功率下降的原因

      關于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天氣潮濕的時候,BGA返修容易因為芯片潮濕,含水份過高,引起BGA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。
      Q:

      BGA焊接注意事項!

      BGA在進行芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之間,且務必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動為標準。
      Q:

      自動焊錫機的優勢分析

      1、節省人工成本,自動焊錫機操作簡單易學,員工不需要長期培訓就可以上手,有效避免了員工流動給公司帶來的損失。 2、節省材料成本:如今原材料價格不斷上漲,利潤空間不斷減少,行業之間競爭激烈,自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊錫材料,節省材料成本。
      1
      亚洲av永久无码精品欣赏_殴美A级一级黄色片_亚洲熟女有码啪啪视频_深夜福利无码极品