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      富士康bga返修臺應用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機

      發布日期:2020-06-05 點擊次數:4177
      富士康科技集團是中國臺灣鴻海精密集團的高新科技企業,1974年成立于中國臺灣省臺北市,總裁郭臺銘?,F擁有120余萬員工及全球頂尖客戶群。

      1988年在深圳地區投資建廠,在中國從珠三角到長三角到環渤海、從西南到中南到東北建立了30余個科技工業園區、在亞洲、美洲、歐洲等地擁有200余家子公司和派駐機構。2014年12月12日,據國外媒體報道,富士康宣布,由于訂單不足,公司將于12月24日關閉公司在印度欽奈的工廠。該工廠的1700多名員工有可能面臨失業。 [1]  2016年2月,富士康將對夏普投資超過6500億日元(約合58億美元)。夏普董事會全票通過這一收購協議。也就是說,日本夏普公司同意中國臺灣富士康公司提出的收購要約。這是日本技術企業有史以來接受的最大一起海外企業收購。2016年8月11日,富士康表示,中國反壟斷部門已經批準了公司對夏普的收購交易。這一進展為富士康全面完成38億美元收購夏普鋪平了道路。2017年5月20日,富士康籌建武漢研發中心 目標總投資達百億元。

      在以芯片為科技產品核心競爭力的現階段,芯片的應用不僅代表其產品在市場上的競爭力,很多時候也代表公司的科研實力和水平。

      BGA芯片封裝方式由于其體積小,應用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。

      深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準,操作簡單,返修成功率高等優點,受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發、生產售后等領域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設備。

      富士康科技集團通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2018年和鼎華公司達成合作協議,采購鼎華BGA返修臺,用于富士康科技集團的研發、生產和售后的不良品維修,為富士康科技集團取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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